Основная Информация.
Модель №.
Okey-am-074
Применение
Бытовая электроника
Механическая Жесткая
Жесткая
Материал
fr4
Марка
оки
цвет
зеленый, синий, черный, красный, желтый и т. д.
Транспортная Упаковка
Inner Vacuum Packed Outside in Carton
Характеристики
UL ISO RoHS, REACH
Торговая Марка
OKEY
Происхождение
Guangdong Shenzhen, China
Код ТН ВЭД
8534009000
Производственная Мощность
20 000 Square Meters Per Month
Описание Товара
| Технических возможностей | |||
| Элементов | Спи. | Замечание | |
| Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | ||
| Макс. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Толщина платы, мин | 2-слойная 0,15 мм | ||
| 4-слойная 0,4 мм | |||
| 6-слойная 0,6 мм | |||
| 8-слойный 1,5 мм | |||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | |||
| Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ | ||
| Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) | ||
| Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Диаметр отверстия Терпимости | ,+0/-0,05 мм (2 мил) | ||
| Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) | ||
| Скручивание и изгиб | 0.75% | ||
| Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный | ||
| Электрическая прочность | >1,3 кв/мм | ||
| Абразивный износ S/M. | >6H | ||
| Тепловое напряжение | 288°C 10 сек | ||
| Испытательное напряжение | 50 В | ||
| Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) | ||
Поверхность обработена | HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото | Материалов | |
| FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа | |||
| Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | ||
| Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | ширина кольца отверстия | |
| Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | без меди | |
| Толщина внутренней меди | 1–4 унции | ||
| Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | ||
| Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | ||
Контроль допуска толщины платы | ±0.10 мм | ±0.10 мм | 1–4 Л. |
| ±10% | ±10% | 6–8 Л. | |
| ±10% | ±10% | ≥10 Л. | |
| Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | ||
| Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | ||
| Выравнивание между ML | ±2 мил | ||
| Мин. Сверление | 0.15 мм | ||
| Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм | ||
Двусторонняя печатная плата с покрытием osp: Место происхождения Гуандун, Китай (материковый)
Название бренда OKEY
Номер модели okey pcb
Базовый материал FR-4
Толщина меди 1 УНЦИЙ
Толщина платы 1.2 мм
Мин. Размер отверстия 0,4 мм
Мин. Ширина линии 0,2 мм
Мин. Расстояние между линиями 0,15 мм
Обработка поверхности HASL
Красный цвет
Допускается небольшой порядок
ОгнестойкаUL-94V0
Контурная/контурная фрезерование, V-образный вырез, фрезерование с ЧПУ
100% продукцииnПроверка E-TEST или летающий пробник
Функции
Возможности тонких плат
Увеличение плотности маршрутизации в сложных условиях
Превосходная устойчивость и надежность монтажа
Квалифицированный материал и обработка поверхности для безсвинцного процесса
Области применения
Смартфон, функциональный телефон, планшет, Ultrabook, электронный считыватель, MP3-плеер, GPS, портативная игровая приставка, DSC, видеокамера, Модуль ЖК-дисплея
Преимущества
Опытный производитель с хорошим иелем
Несколько заводов быстро увеличивают производительность
| НЕТ | Пункт | Технических возможностей |
| 1 | Слои | 1-20 слоя |
| 2 | Макс. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Толщина платы, мин | 2-слойная 0,15 мм |
| 4-слойная 0,4 мм | ||
| 6-слойная 0,6 мм | ||
| 8-слойный 1,5 мм | ||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | ||
| 4 | Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) |
| 5 | Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ |
| 6 | Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) |
| 7 | Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) |
| 8 | Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) |
| 9 | Диаметр отверстия Допуск (NPTH) | +0/-0,05 мм (2 мил) |
| 10 | Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) |
| 11 | Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) |
| 12 | Скручивание и изгиб | 0.75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный |
| 14 | Электрическая прочность | >1,3 кв/мм |
| 15 | Абразивный износ S/M. | >6H |
| 16 | Тепловое напряжение | 288°C 10 сек |
| 17 | Испытательное напряжение | 50 В |
| 18 | Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) |
| 19 | Поверхность обработена | HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото |
| 20 | Материалов | FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
