Печатная плата в сборе Технология монтажа на поверхность PCBA PCBA Производитель

Индивидуализация: Доступный
Металлическое покрытие: Медь
Способ производства: smt dip

Products Details

Основная Информация.

Модель №.
okeypcb
Состояние
Новый
Транспортная Упаковка
Inner Vacuum Packing and Outer by Cartons
Характеристики
FR4, 1.6mm, multiLayer, 1OZ Copper Thickness
Торговая Марка
OKEY
Происхождение
Guangdong Shenzhen, China
Код ТН ВЭД
85340090
Производственная Мощность
Output 20 000 Square Meter Per Month

Описание Товара

Технических возможностей
Элементов Спи. Замечание
Макс. Размер панели 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм)  
Макс. Размер платы 2000×610 мм  


Толщина платы, мин
2-слойная 0,15 мм  
4-слойная 0,4 мм  
6-слойная 0,6 мм  
8-слойный 1,5 мм  
10-слойный 1.6~2,0 мм  
Мин. Ширина линии/пространство 0,1 мм (4 мил)  
Макс. Толщина меди 10 УНЦИЙ  
Мин. Шаг S/M. 0,1 мм (4 мил)  
Размер отверстия, мин 0,2 мм (8 мил)  
Диаметр отверстия Допуск (PTH) ±0,05 мм (2 мил)  
Диаметр отверстия Терпимости ,+0/-0,05 мм (2 мил)  
Отклонение положения скважины ±0,05 мм (2 мил)  
Допуск контура ±0,10 мм (4 мил)  
Скручивание и изгиб 0.75%  
Сопротивление изоляции >10 12 Ω Нормальный  
Электрическая прочность >1,3 кв/мм  
Абразивный износ S/M. >6H  
Тепловое напряжение 288°C 10 сек  
Испытательное напряжение 50 В  
Мин. Слепое/закопано через 0,15 мм (6 мил)  

Поверхность обработена
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото  Материалов

FR4,H-
TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа
 
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)  
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) 5 мил (0,13 мм) ширина кольца отверстия
Мин. Толщина (внутренний слой) 4 мил (0,1 мм) без меди
Толщина внутренней меди 1–4 унции  
Толщина внешней меди 0,5–6 унций  
Толщина готовой плиты 0.4-3.2 мм  

Контроль допуска толщины платы
±0.10 мм ±0.10 мм
1–4 Л.
±10% ±10% 6–8 Л.
±10% ±10% ≥10 Л.
Обработка внутреннего слоя окисление коричневого цвета  
Возможность подсчета слоев 1-30 СЛОЙ  
Выравнивание между ML ±2 мил  
Мин. Сверление 0.15 мм  
Мин. Обработанной скважины 0.1 мм  


Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer

Printed Circuit Board Assembly PCB Surface Mount Technology PCBA Manufacturer
 

Свяжитесь с нами

Пожалуйста, не стесняйтесь дать свой запрос в форме ниже мы ответим вам в течение 24 часов